Собрать по частям: в России возьмутся за стандартизацию чиплетной микроэлектроники

В России формируется новая отраслевая стратегия развития микроэлектроники, основанная на технологии чиплетов - сборке в едином корпусе кристаллов, произведенных по разным техпроцессам. Для решения проблем несовместимости решений от различных дизайн-центров до конца октября будет создана специализированная рабочая группа по стандартизации. По мнению участников рынка и экспертов, переход на чиплетную архитектуру является безальтернативным путем для отечественной радиоэлектронной промышленности в условиях отрезанности от передовых проектных норм.

По итогам недавнего заседания, посвященного развитию отечественной микроэлектроники, отраслевые игроки договорились о консолидации усилий в области создания чиплетных структур. Ключевой проблемой на пути кооперации различных производителей остается отсутствие унифицированных протоколов передачи данных и единых интерфейсов. Без жестких стандартов собрать «конструктор» из разрозненных кристаллов в единую высокопроизводительную систему невозможно.

Для решения этой задачи предлагается создать рабочую группу на базе подкомитета № 3 «Доверенная электронная компонентная база» Технического комитета № 167 (ТК 167). Ее формирование запланировано на ближайшее заседание подкомитета, которое состоится 21 октября.

Параллельно ведется работа над созданием межведомственной рабочей группы на базе правительства Нижегородской области, где исторически сосредоточены ключевые производственные активы и участники будущей кооперации. Как отмечают инициаторы, две структуры не будут конкурировать, а разделят зоны ответственности: ТК 167 займется технической стандартизацией и унификацией протоколов, а нижегородская площадка - выработкой единой технической политики и организационной поддержкой производителей.

Необходимость перехода на чиплеты диктуется не только геополитикой, но и общемировыми технологическими трендами. Как отмечает председатель Подкомитета 3 "Доверенная ЭКБ" ТК 167, к.т.н., заместитель директора АИЦ ИБСЗИ НИЯУ МИФИ Леонид Кессаринский, мировая аналитика за 2025 год и начало 2026 года указывает на то, что главным драйвером развития электроники стали гибридные системы.

«Мировые производители сложных систем столкнулись с острым дефицитом производственных мощностей передовых проектных норм - семь нанометров и ниже. Фактически идет полное распределение мощностей: если какой-то бренд отказывается от квоты, ее тут же забирают другие. Свободных фабрик нет», - поясняет Леонид Кессаринский.

По его словам, глобальная индустрия отвечает на этот вызов переходом на чиплеты: на одной подложке с помощью специального чипа-межсоединителя (интерконнекта) собираются кристаллы, выполненные по разным технологиям. Например, в одном корпусе могут соседствовать вычислитель по нормам 7 нм, аналого-цифровой преобразователь (28 нм) и система питания (65 нм). Это позволяет не тратить дефицитные передовые мощности на периферию, для которой достаточно зрелых техпроцессов.

Для России эта технология имеет критическое, стратегическое значение. «В условиях санкционного давления мы отсечены от передовых проектных норм, которые контролируются странами Запада и Тайванем. Чиплетное строение позволяет рационально перераспределить те мощности, которые нам доступны», - подчеркивает Леонид Кессаринский. Чипы, требующие передовых норм, производятся с помощью различных инженерных ухищрений на доступных минимальных нормах, а окружающая их периферия создается по более зрелым технологиям, чтобы не «забивать» дефицитные линии.

Эксперт обращает внимание на то, что российская специфика рынка играет на руку новому подходу. Отечественные дизайн-центры исторически имеют узкую специализацию: кто-то фокусируется исключительно на процессорах, кто-то - на памяти, сетевых устройствах или интерфейсах.

«Один производитель не может закрыть все задачи, стоящие перед системой в корпусе. Но если каждый воплотит свои наработки в виде отдельных чипов, которые затем собираются в чиплет, это преодолевает наши ограничения. Синергетический эффект от спроса на такие структуры будет выше, чем на кристаллы лидеров по отдельности. Плюс это дает радикальную миниатюризацию: вместо шести отдельных микросхем на печатной плате мы получаем одну систему в корпусе, что выводит технику на качественно новый уровень», - резюмирует Леонид Кессаринский.

Участники рынка ожидают, что создание профильных рабочих групп и утверждение отечественных стандартов интерконнектов позволит запустить процесс массовой кооперации дизайн-центров уже в 2027 году, что снизит зависимость российской промышленности от импорта сложной вычислительной и связной электроники.

Автор - Евгений Федоров, управление пресс-службы МИФИ